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Description du produit

Ce produit est fait de moulage par extrusion de silicone et ion de conductivité thermique. Produit matériel est relativement doux avec bonne docilité et de remplissage pour assurer le contact complet entre des objets conducteurs.

Propriétés et utilisation

Principalement utilisé dans le microprocesseur, module de stockage, barette de mémoire cache, convertisseur DC/DC, IGBT et autres modules fonctionnels, dispositif semi-conducteur de puissance.